特許
J-GLOBAL ID:200903014512428505

導電性粉体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-348991
公開番号(公開出願番号):特開平9-171714
出願日: 1995年12月21日
公開日(公表日): 1997年06月30日
要約:
【要約】【目的】導電性に優れた導電性粉体を提供する。【構成】実質的な球状樹脂粒子表面に乾式コーティング法で金被覆された粒子表面に,さらに無電解めっき法で金めっき被膜により被覆してなることを特徴とする導電性粉体。
請求項(抜粋):
実質的な球状樹脂の粒子表面に乾式コ-ティング法で金被覆された粒子表面に,さらに無電解めっき法で金めっき被膜により被覆してなることを特徴とする導電性粉体。
IPC (7件):
H01B 1/00 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/58 ,  C23C 18/20 ,  C23C 28/02 ,  C23C 18/44 ,  H05K 1/09
FI (7件):
H01B 1/00 C ,  C23C 14/20 A ,  C23C 14/58 B ,  C23C 18/20 Z ,  C23C 28/02 ,  C23C 18/44 ,  H05K 1/09 A

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