包装袋

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：岡田数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-300538
公開番号（公開出願番号）：特開平9-117993
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋であって、ヒートシール部の層間剥離を防止した包装袋を提供する。【解決手段】上記の積層フイルムは、少なくとも、ポリアミド樹脂層(C)層の両面に変性ポリオレフィン樹脂層(B)を介してポリエチレン樹脂層(A)を積層した多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層(A)の何れか一方は、ヒートシール層として最内層に配置され、しかも、最内層側の変性ポリオレフィン樹脂層(B)の融点が115°C以上である。

請求項（抜粋）：

二重に配置された積層フイルムにヒートシールを施して形成される包装袋であって、上記の積層フイルムは、少なくとも、ポリアミド樹脂層(C)層の両面に変性ポリオレフィン樹脂層(B)を介してポリエチレン樹脂層(A)を積層した多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層(A)の何れか一方は、ヒートシール層として最内層に配置され、しかも、最内層側の変性ポリオレフィン樹脂層(B)の融点が115°C以上であることを特徴とする積層フイルムから成る包装袋。

IPC (2件)：

B32B 27/32 , B65D 30/06

FI (2件)：

B32B 27/32 E , B65D 30/06

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭63-017946
特開平4-059244
特開昭56-008257

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