特許

J-GLOBAL ID：200903014530286190

プリント基板の実装方法

発明者： 徳島 彰
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174390
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021605
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】プリント基板上の配線を簡素化すること。【構成】プリント配線基板の両面上に、端子配置が面対象に制作された同一機能の表面実装IC部品の少なくとも1対を、IC部品の端子配置が該プリント配線基板に対して面対象に実装し、面対象に実装したIC部品の同一信号端子を並列的に連結すること。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板の両面上に、端子配置が面対象に製作された同一機能の表面実装IC部品の少なくとも1対を該IC部品の端子配置が該プリント配線基板に対して面対象に実装することを特徴とするプリント基板の実装方法。