特許

J-GLOBAL ID：200903014536989575

プリント回路基板

発明者： 中西 秀雄 ,  谷本 正樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132676
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327156
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 外部端子としてのスルホールのめっき層が剥離しにくく、マザ-ボ-ドとの接続固着が外れ難い外部端子を有するプリント回路基板を得る。【構成】 プリント回路基板の端面において、表面に配設された導体回路2に接続するめっき層3を壁面に有するスルホール4の半円を超したスルホール4の残存部分からなる外部端子5を有するプリント回路基板。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板の端面において、スルホールの半円を超したスルホールの残存部分からなる外部端子を有することを特徴とするプリント回路基板。