特許

J-GLOBAL ID：200903014550373056

接点材料

発明者： 奥富 功 ,  関口 薫旦 ,  山本 敦史 ,  関 経世
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052901
公開番号（公開出願番号）：特開平10-245652
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は信頼性の高い接点材料を提供することを課題としている。【解決手段】 本発明の接点材料は、平均粒径が0.1乃至6μmの炭化タングステンWCを重量割合で55乃至70%含有する銀-炭化タングステン合金からなる接点材料に於いて、等価直径が0.01乃至5μmで、しかも非固溶状態もしくは非化合物形成状態にあるカーボンCが重量割合で0.005乃至0.2%存在していることを特徴としている。【効果】 本発明により接点材料の遮断性能を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.1乃至6μmの炭化タングステンWCを重量割合で55乃至70%含有する銀-炭化タングステン合金からなる接点材料に於いて、等価直径が0.01乃至5μmで、しかも非固溶状態もしくは非化合物形成状態にあるカーボンCが重量割合で0.005乃至0.2%存在していることを特徴とする接点材料。

IPC (5件)：

C22C 29/08 ,  C22C 1/05 ,  C22C 27/04 101 ,  H01H 1/02 ,  H01H 33/66

FI (5件)：

C22C 29/08 ,  C22C 1/05 T ,  C22C 27/04 101 ,  H01H 1/02 F ,  H01H 33/66 B