特許
J-GLOBAL ID：200903014560223605
樹脂被覆金属板と塗料組成物および樹脂被覆金属板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005269
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】溶接性(連続スポット溶接性)、加工性、上塗り密着性および接着性に優れた樹脂被覆金属板を提供する。【解決手段】亜鉛系またはアルミニウム系めっき金属板の表面に下地処理が施され、その上に下記(1)〜(4)式(式中で、P:皮膜中のリン化鉄を主成分とする導電顔料量(重量%)、t:樹脂被覆層の平均厚み(μm)である)を満たす樹脂被覆層が形成された樹脂被覆金属板。特定の主樹脂および硬化剤を用いれば、溶接性および加工性に加え、各種接着剤との接着性および上塗り密着性をも向上させ得る。P≧7.14t-10.71 ・・・(1)P≦7.14t+21.43 ・・・(2)t≧0.5 ・・・(3)P≦60 ・・・(4)
請求項（抜粋）：
下地処理が施された亜鉛系めっきまたはアルミニウム系めっき金属板の上に樹脂被覆層を有する樹脂被覆金属板であって、前記樹脂被覆層中にリン化鉄を主成分とする導電顔料を含み、この導電顔料の含有量および樹脂被覆層の厚みが下記(1)式〜(4)式を満たすことを特徴とする溶接可能型樹脂被覆金属板。P≧7.14t-10.71 ・・・(1)P≦7.14t+21.43 ・・・(2)t≧0.5 ・・・(3)P≦60 ・・・(4)ただし、P:樹脂被覆層中の導電顔料量(重量%)t:樹脂被覆層の厚み(μm)
IPC (2件)：
FI (2件)：
B32B 15/08 G
, B05D 7/14 Z
