成形基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189503
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013929
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】大電流回路での回路基板として使用できて、寿命、信頼性を向上させ、かつ感電の危険を防止する。【構成】成形基板には、射出成形時に、金型内で回路パターン3をピンで保持するために、ピン跡4、4aが生じ、これらピン跡4、4a内で回路パターン3が露出する。ピン跡4、4aに水分や湿気が入ると、この回路パターンの露出した部分から腐食していく。そこで、この露出面を耐水性、耐湿性の電気絶縁膜9、9aで被覆する。かかる電気絶縁膜9、9aは射出成形前に予め回路パターン3の表面に形成されたものであるが、成形樹脂層2の一部であってもよいし、所望の電気絶縁材料でピン跡を埋め込むようにしてもよい。また、回路パターン3の不要となった連結パターンの切断で生じた貫通孔に対しても、同様にする。

請求項（抜粋）：

射出成形法によって形成され、銅等の金属からなるプレート状の回路パターンを成形樹脂層で被覆してなる成形基板において、射出成形機の金型内での該回路パターンの保持手段によって生ずるくぼみ部内に耐水性、耐湿性の電気絶縁層を設け、該くぼみ部内の該回路パターンを該電気絶縁層で被覆したことを特徴とする成形基板。

前のページに戻る