回路装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北條和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219271
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051103
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】回路基板1上の回路パターン4、5、6と回路部品7、8の端子電極11、9とが多少ずれていても、それらを確実に接続する。【解決手段】回路基板1の前記回路部品7、8を搭載すべき位置に形成した凹部2、3内に回路部品7、8を収納して搭載することにより、回路部品7、8の端子電極11、9を凹部2、3の開口部に回路基板1の主面とほぼ同じ高さとする。回路部品7、8の端子電極11、9と回路基板1の主面上の回路パターン4、5、6とにわたる部分を含む一面に導電材料を含む未硬化の未硬化導体膜12を形成する。この未硬化導体膜12を、前記端子電極11、9とこれに接続すべき前記回路パターン4、5、6との位置を基準として硬化し、この硬化部分13以外の前記未硬化導体膜12を除去する。

請求項（抜粋）：

回路パターン(4)、(5)、(6)が形成された回路基板(1)と、この回路基板(1)に実装された回路部品(7)、(8)と、この回路部品(7)、(8)の端子電極(11)、(9)を前記回路パターン(4)、(5)、(6)に接続する導体とを有する回路装置において、回路基板(1)の前記回路部品(7)、(8)を搭載すべき位置に凹部(2)、(3)を形成し、この凹部(2)、(3)内に回路部品(7)、(8)を収納して搭載すると共に、回路部品(7)、(8)の端子電極(11)、(9)を凹部(2)、(3)の開口部に回路基板(1)の主面とほぼ同じ高さでのぞませ、これら端子電極(11)、(9)と回路基板(1)の主面上の回路パターン(4)、(5)、(6)とを導体膜(14)を介して接続したことを特徴とする回路装置。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H05K 3/00 , H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 1/18 R , H05K 3/00 N , H05K 3/22 B

前のページに戻る