配線基板の接続パッドの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114987
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315731
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】接続パッドの最上層の欠陥を無くし、半田による接続、あるいはワイヤボンディングによる接続を信頼性良く確実に行なうことのできる接続パッドを形成する。【構成】基板1上に形成された配線2上に、下地膜3を形成し、前記下地膜3上に、置換型無電解めっき法により、第1の金膜5を積層し、前記基板1上の配線領域に金箔を置いて圧着処理をすることにより、前記第1の金膜5上に第2の金膜6を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された配線上に、下地膜を形成し、前記下地膜上に、置換型無電解めっき法により、第1の金膜を積層し、前記基板上の配線領域に金箔を置いて圧着処理をすることにより、前記第1の金膜上に第2の金膜を形成することを特徴とする配線基板の接続パッドの製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/24 , H01L 21/60 301 , H01L 21/321 , H05K 3/22

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