特許
J-GLOBAL ID：200903014569627911
熱圧着装置のヒ-タツ-ルの構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
功力 妙子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329610
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162143
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 配線基板等の微細な配線パタ-ンを熱圧着するのに適したヒ-タツ-ルを提供すること。【構成】 熱圧着装置のヒ-タツ-ルの圧着面に,この圧着面の厚み方向の幅より狭い突起部を圧着面の長さ方向に沿って突設し,この突起部の外面を圧着面として,微細な接着領域をも熱圧着できるようにしたものである。【効果】 配線パタ-ンの接着領域が微細な場合でも熱圧着することが出来る。
請求項（抜粋）：
電源から一対の導電ブロックを介して加熱電流が給電され,配線基板上の配線パタ-ンに沿って長く,且つ,この配線パタ-ンに熱圧着する被圧着物のリ-ド線の長さに対応する幅を有し,長さ方向中心線に沿ってその上端開口部が前記導電ブロックの間隙に連通する長溝を形成し,前記導電ブロックから突出した先端部は,その先端部外面が前記配線パタ-ンと前記被圧着物とを熱圧着するための圧着面を有するヒ-タツ-ルの構造において,前記圧着面に,この圧着面の厚み方向の幅より狭い突起部を,前記圧着面の長さ方向に沿って突設し,この突起部の外面を圧着面としたことを特徴とする熱圧着装置のヒ-タツ-ルの構造。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/32
