特許

J-GLOBAL ID：200903014572179270

IC試験装置

発明者： 伊藤 明彦 ,  小林 義仁 ,  増尾 芳幸
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194838
公開番号（公開出願番号）：特開平9-043310
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 被試験ICに低温を与え、低温を与えているICを試験するIC試験装置において、試験終了後に簡単な構造でテストトレーとICを室温に戻すことができる構造を提供する。【解決手段】 除熱槽内に設けられる垂直搬送装置を構成する部材またはテストチャンバから排出されたテストトレーを載置するテストトレー支持台にヒータ35を装着し、このヒータから発生する熱を直接テストトレーに伝導させ、除熱槽103内の温度が低くても、効率よくICの温度を室温に戻し、結露を防止する。

請求項（抜粋）：

金属フレームで構成されるテストトレーに被試験ICを搭載し、このテストトレーを低温の環境に設定された恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽の順に循環させ、テストトレーに搭載したICをテストチャンバ内に配置したテストヘッドに電気的に接触させ、この接触状態でICの動作を試験するIC試験装置において、上記除熱槽に設けられるテストトレー搬送手段にヒータを装着し、除熱槽内において、テストトレーを搬送中にテストトレーに熱を加え、テストトレー及びこのテストトレーに搭載されているICの温度を早期に室温に戻す構成としたことを特徴とするIC試験装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 H ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/66 H