半導体チップの構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菊谷公男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345618
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177178
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】コストと熱抵抗の上昇を招くことなく、半導体チップのサイズの大きな場合でも、基板との間の接続部に亀裂を生じさせない半導体チップの構造を提供すること。【構成】半導体チップ11の底面に、その周縁部を切欠して突出部12を形成し、その突出部12の周囲には半田付け時の半田厚を厚くすべき接続強化空間13を形成する。この半導体チップ11の底部は、基板1のランド部4に半田接続部15を介して接続される。その接続後は、半導体チップ11と基板1の接続部は、その周縁部では接続強化空間13により厚くなり、剪断歪度が小さく抑えられる。他方、半導体チップ11と基板1の接続部は、その中心部では突出部12により薄くなり、熱抵抗の上昇が抑えられる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ実装用基板上に形成した配線部に、接着剤を介して底面を接続すべき半導体チップにおいて、前記半導体チップの底面に、その周縁部を切欠して接続強化空間を形成したことを特徴とする半導体チップの構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特公昭43-005580
特開昭56-076543
特開昭57-181133

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