特許
J-GLOBAL ID：200903014583893535
レーザー加工方法,レーザー加工用の被加工物及びレーザー加工用のマスク
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378759
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178181
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2002年06月25日
要約：
【要約】【課題】 レーザー加工機の仕様を大幅に変更することなく加工形状の制御を容易に行うことができるレーザー加工方法を提供する。【解決手段】 グリーンシート11を構成する2つの材料層11a及び11bが持つレーザー光LBの吸光係数の関係を第1材料層11a>第2材料層11bに設定することにより、スルーホールSHの第2材料層11bが対応する部分の口径の微小化を図ることができると共に、第1材料層11aへのエネルギー伝達を第2材料層11bにより制限することによってスルーホールSHの第1材料層11aが対応する部分の口径の微小化とダメージ抑制を図ることができる。これによってグリーンシート11に微小口径で、且つ、高アスペクト比を有するスルーホールSHを適切な深さで、且つ、高品質に形成できる。
請求項（抜粋）：
レーザー光の吸光係数が異なる複数の材料層が吸光係数の大きさの順に積層して構成された被加工部を用意し、前記被加工部の吸光係数が最も小さな材料層に向かってレーザー光を照射することにより被加工部に対して所定の加工を行う、ことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, B23K 26/18
, B23K101:42
B23K 26/00 330
, B23K 26/06 J
, B23K 26/18
, B23K101:42
4E068AF01
, 4E068CF04
, 4E068DA11
, 4E068DA14
, 4E068DB10
, 4E068DB12
