特許

J-GLOBAL ID：200903014587511122

フィルムセンサ

発明者： 元木 和行
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302499
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111346
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 外部回路との接続部の電気的な導通信頼性及び構造的な耐久性を向上させることができると共に、上記接続部を小型化することができるフィルムセンサアンテナを提供する。【解決手段】 フィルムアンテナ1は、フィルム基板2と、複数の導電パターン3及び電極4a,4bと、コネクタ実装部5とから構成される。コネクタ実装部5は、表面実装部品として形成されたレセプタクルコネクタ10で、ピン状の内部導体11、円筒状の外部導体12、これら内部導体11及び外部導体12とそれぞれ接続された接続用端子13a,13b、及びこれらの接合部を封止するモールド部14から構成されている。このレセプタクルコネクタ10は、フィルムアンテナ1の電極4a,4b上に実装された状態で、外部のケーブル6の先端に設けられたケーブル側コネクタ7と嵌合され、フィルムアンテナ1をケーブル6を介してテレビ受像器等の回路基板と接続する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上にセンサ用の導電パターンを形成してなるフィルムセンサにおいて、前記導電パターン上に導電性接着剤を介して表面実装部品が表面実装され、前記表面実装部品と前記導電パターンとの接続部が封止樹脂剤によって封止されてなることを特徴とするフィルムセンサ。

IPC (6件)：

H01Q 1/32 ,  H01Q 1/22 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 21/30 ,  H01R 4/04 ,  H01R 12/04

FI (6件)：

H01Q 1/32 A ,  H01Q 1/22 C ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 21/30 ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/09 Z

Fターム (48件)：

5E077BB22 ,  5E077BB33 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077DD04 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ24 ,  5E077JJ30 ,  5E085BB09 ,  5E085BB21 ,  5E085CC03 ,  5E085DD06 ,  5E085EE16 ,  5E085EE34 ,  5E085GG15 ,  5E085HH34 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ35 ,  5J021AA02 ,  5J021AA09 ,  5J021AA13 ,  5J021AB02 ,  5J021CA06 ,  5J021FA26 ,  5J021FA32 ,  5J021HA06 ,  5J021HA10 ,  5J021JA03 ,  5J021JA07 ,  5J046AA06 ,  5J046AA07 ,  5J046AA09 ,  5J046AA10 ,  5J046AB10 ,  5J046AB17 ,  5J046LA01 ,  5J046LA05 ,  5J046LA08 ,  5J046LA19 ,  5J046PA07 ,  5J047AA06 ,  5J047AA07 ,  5J047AA09 ,  5J047AA10 ,  5J047AB10 ,  5J047AB17 ,  5J047EC00