特許

J-GLOBAL ID：200903014587564900

ポリッシング装置

発明者： 戸川 哲二 ,  高田 暢行
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-298760
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188620
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 受け渡し装置とトップリング又はロボットハンドとの間のポリッシング対象物の受け渡し精度を向上させることにより搬送ミスをなくすことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ3を保持するトップリング4と、トップリング4に保持された半導体ウエハ3の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブル2と、トップリング4へ半導体ウエハ3を受け渡しする位置に設置されたプッシャー10とを備え、プッシャー10は、半導体ウエハ3を載置する支持面を有したステージ11と、ステージ11を昇降させるエアシリンダ15と、ステージ11の外周側に位置し、半導体ウエハ3の芯出しを行う逆円錐状の案内面12cを有する案内部材12とを備えた。

請求項（抜粋）：

ポリッシング対象物を保持するトップリングと、該トップリングに保持されたポリッシング対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルと、前記トップリングへポリッシング対象物を受け渡しする位置に設置された受け渡し装置とを備えたポリッシング装置において、前記受け渡し装置は、ポリッシング対象物を載置する支持面を有したステージと、該ステージを昇降させる昇降機構と、前記ステージの外周側に位置し、ポリッシング対象物の芯出しを行う逆円錐状の案内面を有する案内部材とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 622 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリッシング装置のプッシャー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065435   出願人：株式会社荏原製作所
• 処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-202717   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社