特許
J-GLOBAL ID：200903014589369803
素子転写方法、素子転写用基板および表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-069635
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281630
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】素子を配列した基板から他の基板へ素子を転写する際に、素子の転写を行った後に容易に基板の剥離を行うことができ、基板が損傷する可能性を低減することが可能であり、素子を転写した後に再度同一の基板上に素子を追加して転写することが可能な素子転写方法、素子転写用基板および表示装置を提供する。【解決手段】仮保持基板に配列された複数の素子を、転写基板上に形成された粘着層に埋入して保持し、素子を仮保持基板から剥離する。粘着層を選択的に硬化して硬化壁を形成して粘着層をマイクロセルに分割し、押圧による粘着層の圧延変形を防止する。また、粘着層の転写基板側を硬化して硬化層を形成し、素子を硬化層により固定して粘着層内での素子の変位を防止する。また、素子を粘着層に埋入した後に粘着層を軟化させて、素子と粘着層の境界部分の段差を低減させる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第一の基板上に配列された素子の少なくとも一部を第二の基板上に形成された粘着層に埋入する工程と、
前記第一の基板から前記素子を剥離して、前記素子を前記粘着層に埋入した状態で保持する工程と、
前記粘着層の一部を選択的に硬化して、前記埋入された素子の周囲で前記粘着層の未硬化部分を小領域に分割する工程と、
を有することを特徴とする素子転写方法。
IPC (5件)：
H01L21/52
, G03F7/20
, G09F9/00
, H01L21/50
, H01L33/00
H01L21/52 C
, G03F7/20 501
, G09F9/00 338
, H01L21/50 F
, H01L33/00 N
2H097GA45
, 2H097LA11
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA81
, 5F041DB08
, 5F041FF06
, 5F047CA08
, 5F047FA01
, 5F047FA07
, 5G435AA17
, 5G435BB04
, 5G435KK05
