特許
J-GLOBAL ID：200903014597784216
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195058
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041102
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、抵抗値修正後の抵抗体層に悪影響を及ぼすことなく、ガラス材を含むペースト材料を用いてオーバーコート層および側面電極層が形成されたチップ型電子部品を提供することを技術的課題とする。【解決手段】 抵抗体層4にトリミングを施した後に形成するオーバーコート層7が約55重量%〜80重量%の酸化鉛が含有された材料からなる。また、同様に抵抗体層4トリミング後に形成する側面電極層が約6〜15重量%の酸化鉛が含有された材料からなる。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に対向して形成された一対の表面電極層と、前記表面電極層間に跨って形成された電子素子層と、前記電子素子層上に形成されたオーバーコート層と、前記表面電極層に電気的に接続されて前記絶縁基板の縁部に形成された側面電極層とを備えたチップ型電子部品において、前記オーバーコート層が約55重量%〜80重量%の酸化鉛が含有された材料からなることを特徴とするチップ型電子部品
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01C 7/00 K
, H01C 7/00 B
, H01C 1/142
