電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143705
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018220
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】電子部品実装において、接合材料供給工程、電子部品実装工程、リフロー工程などの各工程での不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微細ピッチ部品の実装を工程数を増加させることなく可能とする電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法を提供する。【構成】絶縁性および耐熱性を有し、所望のパターンの開口部2を有し、片面に粘着性物質層3を有する電子部品実装用シート1に構成し、このシートの厚みをメタルマスクと同一にしたものである。また、このシートをプリント回路基板に装着してメタルマスクに接触させることにより、一つの工程でプリント回路基板の所望の位置に一括して接合材料を供給することができる。また、接合材料を充填したシート1の開口部に、電子部品の電極を位置合せして装着し、加熱することによりプリント回路基板の金属電極と電子部品の電極とが接合できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性および耐熱性を有し、所望のパターンの開口部を有し、片面に粘着性物質層を有することを特徴とする電子部品実装用シート。

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