特許

J-GLOBAL ID：200903014599572305

ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板

発明者： 鵜原 賢治 ,  沢崎 孔一 ,  安田 巨文
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251097
公開番号（公開出願番号）：特開2002-138144
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：

【要約】【課題】 その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,BGAまたはTABテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%の4,4’-オキシジアニリン及び10ないし90モル%の3,4’-オキシジアニリンからなるブロック又は混交ポリアミド酸から製造されたことを特徴とする。また本発明のポリイミドフィルムは、ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に20モル%超過〜80モル%以下の4,4’-オキシジアニリン及び20モル%超過〜80モル%以下の3,4’-オキシジアニリンからなるポリアミド酸から製造されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10〜90モル%の4,4’-オキシジアニリン及び10〜90モル%の3,4’-オキシジアニリンから得られるブロック成分または混交ポリマー成分を有するポリアミド酸から製造されたことを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (5件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 ,  H01L 23/28 ,  C08L 79:08

FI (5件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  H01L 23/28 T ,  C08L 79:08 A

Fターム (23件)：

4F071AA60 ,  4F071AH12 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043PA10 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UB121 ,  4J043XA13 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開昭62-295923
  
• ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-060632   出願人：東レ・デュポン株式会社
• ポリイミドブレンドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-313974   出願人：東レ・デュポン株式会社
• 特開平4-342724
  
• 改良された性質を有するコポリイミドフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-228217   出願人：イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• テトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-042146   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• ポリイソイミドおよびそのフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-265688   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポリイミド混交フィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-362102   出願人：東レ・デュポン株式会社