特許

J-GLOBAL ID：200903014603771458

銅ボンド・パッドの処理

発明者： スチーブン ダブリュ.ラッセル ,  ジオン - ピン ルー
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260357
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091341
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 銅のパッドを用いたボンディングの改良。【解決手段】 集積回路利用の銅配線(40,50)は、ボンディングされる金属と銅の不所望の反応を防ぐよう不活性層でおおわれる銅ボンド・パッド(20)を有する。不活性層は銅とチタンの合金又はCuTix/TiNのスタック層であり得る。窒化タングステン、窒化タンタル、シリコン窒化チタン、シリコン窒化タングステン及びシリコン窒化タンタルのような種々の窒化物も同様に使用し得る。

請求項（抜粋）：

集積回路のボンド・パッド構造であって、銅を主に含み、下部回路への接続を有し、保護オーバ・コート層によって部分的におおわれる第1の層と、前記第1の層をおおい、前記ボンド・パッド構造にボンディングされる物質と前記銅が反応することを防ぐ不活性層を含む前記ボンド・パッド構造。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/88 T ,  H01L 21/60 301 P