特許
J-GLOBAL ID:200903014607730225

配線材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲垣 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-140837
公開番号(公開出願番号):特開平7-316705
出願日: 1994年05月31日
公開日(公表日): 1995年12月05日
要約:
【要約】【目的】 比抵抗が小さく、機械的強度が高く、且つ、耐熱性にも優れたアルミニウム合金から成る配線材料を提供する。【構成】 アルミニウム合金配線材料は、約0.1〜0.3重量%のScを含み、残余がAlと約0.05重量%以下の不純物とから成る。微量のScを添加することにより、電気伝導度がほぼ純アルミニウムの電気伝導度に等しく、室温下及び約250°Cの高温環境下における材料の引っ張り強さを大きくして機械的強度を改善する。また、この比率のScに加えて、Cu及び/又はTiを全体として約0.1〜1.0重量%添加することで、配線材料の引っ張り強さを更に向上させる。特に、電気自動車等の高温環境下での配線材料として好適である。
請求項(抜粋):
約0.1〜0.3重量%のScを含み、残余がAlと約0.05重量%以下の不純物とから成ることを特徴とする配線材料。

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