半導体封止用エポキシ樹脂封止材の評価方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198280
公開番号（公開出願番号）：特開2001-027637
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】カーボンブラックが原因で発生する樹脂封止型半導体装置の電気不良を半導体素子を封止する前に予測することが可能な半導体封止用エポキシ樹脂封止材の評価方法を提供すること。【解決手段】カーボンブラックを含有するエポキシ樹脂系封止材のカーボンブラックに起因する電気不良の評価方法において、この封止材を用いて成形した成形品表面のカーボンブラックの粒径を顕微鏡で観察し、その最大粒径と既定値を比較することにより樹脂封止型半導体装置の良否を予測する。

請求項（抜粋）：

カーボンブラックを含有するエポキシ樹脂系封止材のカーボンブラックに起因する電気不良の評価方法において、この封止材を用いて成形した成形品表面のカーボンブラックの粒径を顕微鏡で観察し、その最大粒径と既定値を比較することにより樹脂封止型半導体装置の良否を予測することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂封止材の評価方法。

IPC (6件)：

G01N 33/44 , C08K 3/04 , C08L 63/00 , G01N 15/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

G01N 33/44 , C08K 3/04 , C08L 63/00 C , G01N 15/02 Z , H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CD131 , 4J002CD171 , 4J002CE001 , 4J002DA036 , 4J002FA086 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC07

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