特許
J-GLOBAL ID：200903014609869107
一体化されたヒートパイプと電子回路組立体およびそれらを一体化する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020852
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142652
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 最適化された一体ヒートパイプおよび電子回路モジュールを得ることである。【構成】 電子回路部品を支持するセラミック・マルチチップ・モジュールの電子回路部品とは反対側へ予めメタライゼーションおよび熱ウィックを取付ける。ヒートパイプ蒸発器室と凝縮器の組立体がマルチチップ・モジュールおよびウィックの組立体へ取付けられる。蒸気室の中へ適当な作動流体が注入される。発熱マルチチップ・モジュールへ熱ウィックを付着することにより、従来のヒートパイプ組立体において用いられていた熱伝達媒体による熱インピーダンスが無くされて、マルチチップ・モジュールからヒートパイプ蒸発器へ伝えられる熱束を2倍にできる。
請求項（抜粋）：
上面と底面および周縁部を有し、前記底面へ多数の発熱電子回路素子を取付けた熱伝導マルチチップ回路モジュールと、前記マルチチップ回路の上面へ密封結合され、かつその上面を囲み、前記発熱電子回路素子により発生された熱を受けた時に蒸発する作動流体をその内部に納めたヒートパイプ手段と、を備える一体化されたヒートパイプと電子回路組立体。
引用特許：
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