感光性樹脂組成物、多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319437
公開番号（公開出願番号）：特開2002-131904
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性を有し、しかも、均一で微細な気泡を有する多孔質樹脂、および、その多孔質樹脂を得るための感光性樹脂組成物、さらには、そのような多孔質樹脂を絶縁層として有する、回路基板および回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】感光性樹脂組成物2として、ポリベンゾオキサゾール前駆体4と、感光剤と、ポリベンゾオキサゾール前駆体4に対して分散可能な分散性化合物3と、溶剤とを含有させる。この感光性樹脂組成物2から溶剤を除くことにより、ポリベンゾオキサゾール前駆体4中に分散性化合物3が分散した状態を形成し、次いで、分散性化合物3を除去して多孔化した後、硬化させて多孔質樹脂を得る。得られた多孔質樹脂は、低誘電率であるため、回路基板の絶縁層6として用いれば、その回路基板の高周波特性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で示される繰り返し単位構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、感光剤と、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体に対して分散可能な分散性化合物と、溶剤とを含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。【化1】(式中、R1は、エーテル結合、炭素-炭素間結合、置換されていてもよいメチレンのいずれかを示し、R2は、【化2】のいずれかを示す。)

IPC (12件)：

G03F 7/037 , C08J 9/26 ZEC , C08J 9/26 102 , C08K 5/00 , C08L 79/04 , G03F 7/004 501 , G03F 7/022 , G03F 7/38 501 , G03F 7/38 511 , G03F 7/40 , H05K 1/03 610 , H05K 1/05

FI (12件)：

G03F 7/037 , C08J 9/26 ZEC , C08J 9/26 102 , C08K 5/00 , C08L 79/04 B , G03F 7/004 501 , G03F 7/022 , G03F 7/38 501 , G03F 7/38 511 , G03F 7/40 , H05K 1/03 610 H , H05K 1/05 A

Fターム (45件)：

2H025AA10 , 2H025AA20 , 2H025AB15 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BA06 , 2H025BE01 , 2H025CB23 , 2H025CC03 , 2H025CC20 , 2H025EA10 , 2H025FA01 , 2H096AA26 , 2H096AA27 , 2H096BA02 , 2H096BA10 , 2H096DA00 , 2H096EA02 , 2H096FA00 , 2H096HA01 , 2H096HA30 , 4F074AA75 , 4F074AD15 , 4F074CC22X , 4F074CC29X , 4F074CC30X , 4F074CC34Y , 4F074DA03 , 4F074DA47 , 4F074DA54 , 4J002CM021 , 4J002EQ036 , 4J002EU046 , 4J002EV246 , 4J002FD206 , 4J002GP03 , 5E315AA03 , 5E315BB01 , 5E315BB14 , 5E315CC00 , 5E315DD13 , 5E315GG05 , 5E315GG22

前のページに戻る