特許
J-GLOBAL ID：200903014620927399
金属メッキによるシールド導体を有する細径同軸ケーブルおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 雅利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385196
公開番号（公開出願番号）：特開2005-149892
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 曲げてもクラックが入らず、擦っても剥がれない密着性の良好なシールド導体を得ること。【解決手段】 ケーブルは、中心導体と、中心導体の外周に形成された絶縁被覆と、絶縁被覆の外周に設けられたシールド導体とを備えている。絶縁被覆は、ポリテトラフルエロエチレン,テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂から選ばれるフッ素樹脂で構成される。絶縁被覆の表面は、算術平均粗さ(Ra)が0.5〜0.9μm、最大高さ(Ry)が5.0〜9.0μm、100μm当たりのRy>2.0μmの凸数が6個以上であり、かつ、100μm当たりのRy>2.0μmの凸部の頂部の平均間隔(S)が18μm以下となる部分が、全体の70%以上となるような粗面化面である。シールド導体は、無電解およびまたは電解金属メッキから構成される。
請求項（抜粋）：
中心導体と、前記中心導体の外周に形成された絶縁被覆と、前記絶縁被覆の外周に設けられたシールド導体とを備えた細径同軸ケーブルにおいて、
前記絶縁被覆は、ポリテトラフルエロエチレン,テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂,テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂から選ばれるフッ素樹脂で構成されるとともに、
当該絶縁被覆の表面は、算術平均粗さ(Ra)が0.5〜0.9μm、
最大高さ(Ry)が5.0〜9.0μm、
100μm当たりのRy>2.0μmの凸数が6個以上であり、
かつ、100μm当たりのRy>2.0μmの凸部の頂部の平均間隔(S)が18μm以下となる部分が、全体の70%以上となるような粗面化面であり、
前記シールド導体は、前記粗面化面に親水化処理をして形成される無電解およびまたは電解金属メッキからなることを特徴とする金属メッキによるシールド導体を有する細径同軸ケーブル。
IPC (3件)：
H01B11/18
, H01B7/17
, H01B13/00
H01B11/18 D
, H01B13/00 553Z
, H01B7/18 D
5G313AB05
, 5G313AB06
, 5G313AC02
, 5G313AC03
, 5G313AD08
, 5G313AE04
, 5G313AE08
, 5G319FA10
, 5G319FB01
, 5G319FC08
, 5G319FC24
, 5G323EA02
出願人引用 (1件)
審査官引用 (1件)
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同軸ケーブル
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-037773
出願人：第一電子工業株式会社, 富士通株式会社
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