特許
J-GLOBAL ID：200903014621862169
半導体装置及びその製造方法及び半導体製造装置並びにキャリア及び試験治具
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264680
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061363
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 本発明は樹脂封止型の多ピンの半導体装置に関し、外部リードの変形を防止して確実な特性試験を可能であり、リード位置精度の高いパッケージとすることを目的とする。【構成】 パッケージ7の上部樹脂7aを下部樹脂7bより大に形成する。この場合、上部樹脂7aと下部樹脂7bの差部分における該上部樹脂7aの下面縁端で外部リード8を表出させて表出部8aを形成する。そして、表示部8aに幅広部21を形成して、千鳥状に配設する。
請求項（抜粋）：
リード部材(2,91)上にチップ(4)が搭載され、該リード部材(2,91)の内部リード(5,93a)との接続後、外部リード(8,93b)を延出させて樹脂モールドによりパッケージングされる半導体装置において、前記パッケージングにより形成されるパッケージ(7)の、実装面に対する前記外部リード(8,93b)より上方の上部樹脂(7a)と下部樹脂(7b)の大きさを異ならせ、該外部リード(8,93b)の一面の表出部(8a)を表出させて形成すると共に、該外部リード(8,93b)における表出部(8a)の所定部分に幅広部(21)を形成し、該幅広部(21)を千鳥状に配設することを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/04
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, H01L 21/66
, H01L 23/28
, H01L 23/50
