特許
J-GLOBAL ID：200903014632033601
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025050
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222585
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】半導体素子と樹脂材の密着性劣化を防止するとともに、樹脂クラックを防ぎ、装置の信頼性を向上させることにある。【構成】素子搭載部2にスリット9を形成したリードフレーム上に、フィルム状接着剤層11を設ける。このフィルム状接着剤層11により半導体素子1の裏面全体を覆い、半導体素子1と樹脂との剥離を防止する。
請求項（抜粋）：
スリットを形成した素子搭載部と、前記素子搭載部上に半導体素子を固定するためのフィルム状接着剤層とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 A
, H01L 23/50 U
