ウェーハ保持機構

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329910
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173033
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】ウェーハを汚染することなく保持し、かつ、ウェーハを傾斜を持たせて保持し、傾斜を持たせて保持したまま回転させることが可能なウェーハの保持機構を実現することを課題とする。【解決手段】半導体ウェーハ5の周縁部に所定間隔で配置され、その先端部が半導体ウェーハ5の周縁部に当接して半導体ウェーハ5を支持する複数の線状部材1を設け、この複数の線状部材1の先端部の開閉によって半導体ウェーハを5保持・解放するようにする。

請求項（抜粋）：

半導体製造工程において半導体ウェーハを保持しその位置を回転させ必要に応じて傾斜を与えるウェーハ保持機構において、前記半導体ウェーハの周縁部に所定間隔で配置され、その先端部が前記半導体ウェーハの周縁部に当接して前記半導体ウェーハを支持する複数の線状部材を有し、前記複数の線状部材の先端部の開閉によって前記半導体ウェーハを保持・解放することを特徴とするウェーハ保持機構。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/304 341

FI (2件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/304 341 C

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