特許
J-GLOBAL ID：200903014636182784
プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、 およびその積層板を用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267349
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118413
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパに含浸し、エポキシ樹脂の特徴である諸特性を保持したまま、半硬化したプリプレグが得られ、このプリプレグを用いた積層板、さらには、この積層板を用いたプリント配線板のスルーホール接続部の熱膨張係数、信頼性を向上させることのできるプリプレグの製造方法、およびそのプリプレグを用いた積層板、さらにその積層板を用いたプリント配線板を提供することにある。【構成】 1分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物(1)、1分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポキシ基を2個以上有する化合物(2)および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパに含浸し、乾燥して半硬化させる。
請求項（抜粋）：
1分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物(1)、1分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポキシ基を2個以上有する化合物(2)および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをアラミドペーパに含浸し、乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (6件)：
C08J 5/24 CFC
, B32B 27/04
, B32B 27/38
, B32B 29/06
, H05K 1/03
, C08L 63:00
