特許
J-GLOBAL ID:200903014647613515

レ-ザダイオ-ド結合装置及びその組立方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 幸彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-123254
公開番号(公開出願番号):特開平5-323158
出願日: 1992年05月15日
公開日(公表日): 1993年12月07日
要約:
【要約】【目的】光通信用レーザダイオードパッケージのファイバ出力の高出力化を図るため結合効率の向上とレーザダイオードからの放熱改善を図ったパッケージを得る。【構成】レーザダイオード1と非球面レンズ7との光軸調整をし易くするためにサブステム4に台座9を付け、非球面レンズ7を金属リング8に固定する。また、サブステム4、熱電冷却素子3、ケース2を半田接合するのに、予め熱電冷却素子3の表面に金属板19をAgロー付けし、In-Ag等の半田を使って接合する。また、ケース2内に断熱材を接合するのもよい。
請求項(抜粋):
パッケ-ジケ-スの一方の側壁に熱電冷却素子及びサブステムを介して接合固定されたレ-ザダイオ-ド素子と、前記レ-ザダイオ-ド素子の前方出射端の近傍でサブステム上に接合固定された第一のレンズと、パッケ-ジケ-スの他方の対向した側壁にレンズホルダを介して接合固定された第二のレンズと、レンズホルダの一端でフェルールホルダを介して固定されたフェルール付ファイバとを備えたレ-ザダイオ-ド結合装置において、前記第一レンズを予めリング状金属に固定しておき、前記サブステムに設けた台座にリング状金属付第一レンズとレーザダイオード素子との光軸が一致するように調整した後、固定することを特徴とするレーザダイオード結合装置。
IPC (2件):
G02B 6/42 ,  H01S 3/18

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