特許

J-GLOBAL ID：200903014653234690

積層用片面フレキシブル銅張板

発明者： 野村 宏 ,  今泉 純一 ,  長尾 孝一 ,  鈴木 正勝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013716
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232553
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 寸法安定性、耐熱性並びに接着特性にすぐれ、信頼性の高い積層用に適した片面フレキシブル銅張板(以下片面MCFと略す)を提供する。【構成】 裏面を機械的に粗化したポリイミドフィルムの表面に、ガラス転移温度が200〜250°Cの接着剤により銅箔を貼りあわせてなる。

請求項（抜粋）：

多層印刷配線板の全層または一部の層に用いられたり、他の部品や基材に積層され、電気的な接続用に用いられるポリイミドフィルムを基材とした片面フレキシブル銅張板において、ポリイミドフィルムと銅箔の接着にガラス転移温度が200〜250°Cの接着剤が用いられ、かつポリイミドフィルムの銅箔との反対面が機械的に粗化されていることを特徴とする積層用片面フレキシブル銅張板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46