特許

J-GLOBAL ID：200903014654428049

射出成形用金型

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293435
公開番号（公開出願番号）：特開平6-278168
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【目的】 合成樹脂の表面状態良好なハウジング体等を射出成形する金型を得る。【構成】 金型キャビティを形成する型壁面を断熱層で被覆し、且つ、抜き勾配(度)が[1/成形収縮率(%)]以上である金型。

請求項（抜粋）：

金属からなる主金型の金型キャビティを形成する型壁面が耐熱性重合体からなる断熱層で被覆された射出成形用金型において、断熱層が被覆された面の抜き勾配(度)が[1/成形収縮率(%)]以上であることを特徴とする射出成形用金型。

IPC (2件)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/40