特許
J-GLOBAL ID：200903014657219084
切断加工方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207864
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050274
出願日： 1997年08月01日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 被加工物の切断面が平滑でかつその平滑度が切断面内で一定となる、反応性ガスによるエッチング反応と光照射を用いた切断加工方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】 被加工物(1)の表面に前記被加工物とエッチング反応を生じる反応性ガス(2)を供給するとともに、前記被加工物(1)の表面を化学的に活性化する帯状の光(3)を、被加工物(1)を切断する方向に沿って被加工物(1)の表面の切断箇所に照射することにより、光照射部をエッチング除去しながら前記被加工物を切断することを特徴とする切断加工方法。
請求項（抜粋）：
被加工物の表面に反応性ガスを供給し、被加工物を反応性ガスと反応させるように前記被加工物を活性化する帯状の光を前記被加工物の切断方向に沿って前記被加工物に照射し、この被加工物の光照射部を前記反応性ガスとの反応によりエッチング除去しながら前記被加工物を切断するまで前記帯状の光を照射することを特徴とする切断加工方法。
IPC (5件)：
C23F 4/00
, B23K 26/00 320
, B23K 26/12
, B26F 3/00
, H01L 21/302
C23F 4/00 Z
, B23K 26/00 320 Z
, B23K 26/12
, B26F 3/00 Z
, H01L 21/302 Z
