特許
J-GLOBAL ID：200903014660699011
電子部品接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181049
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373914
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を基板上に搭載する際の搭載精度を向上させるための位置決め用の部位を設けた電子部品接続構造体において、位置決めをする部位の材料として樹脂のようにはんだよりも低温にて溶融する材料を用いることにより、接続信頼性を低下させることなく搭載精度を向上させる。【解決手段】 電子部品1には、位置合せのための突起1bと、基板3の電極と接合するためのバンプ2が設けられている。基板3には、電極3aと、電子部品1に設けられた突起1bと係合する位置合せのための窪み3bが設けられている。電子部品1と基板3の電極3aはバンプ2を介して電気的に接続される。突起1bは基板3の窪み3bに対して位置合わせを行うためのものであり、位置が多少ずれてマウントされた場合でも、突起1bが窪み3bに案内されるように電子部品1が移動する。
請求項（抜粋）：
電子部品を基板上にバンプを介して電気的に接続する電子部品接続構造体において、前記電子部品の電極配置面に位置合わせ用突起または窪みが設けてあり、前記基板上に前記電子部品搭載するための前記位置合わせ用突起または窪みに合わせた窪みまたは突起を設けておき、前記突起は前記バンプの溶融温度よりも低温にて溶融し、前記バンプの接合が確保された後に前記突起が硬化することを特徴とする電子部品接続構造体。
Fターム (2件)：
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