特許

J-GLOBAL ID：200903014662903732

ポリスチレンフォーム混入セメントモルタル板及びその製造方法

発明者： 豊泉 修 ,  豊泉 光男
出願人/特許権者： 株式会社泉ビル
代理人 (1件)： 中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131927
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316159
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導率及び吸水率が低く、高強度のポリスチレンフォーム混入セメントモルタル板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリスチレンフォーム成型体を粉砕し、ポリスチレンフォーム粉砕粒と、セメントと、混和材とを空練りし、空練りによって得られた混合物に水を加えながら混練し、混練によって得られた泥状の混合物に、さらに、ポリスチレンフォーム粉砕粒と、セメントと、水とを加えて混練し、混練によって得られたセメントモルタルを型枠3に流し込み、型枠3をバイブレータ4によって振動させてセメントモルタルを型枠3内に充填し、型枠3内のセメントモルタルを常温で養生し、養生したセメントモルタルを型枠から離型してポリスチレンフォーム混入セメントモルタル板1を製造する。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が0.15kal/m・hr・°C以下、吸水率が10%以下、圧縮強度が70kg/cm2以上、曲げ強度が17kg/cm2以上であることを特徴とするポリスチレンフォーム混入セメントモルタル板。

IPC (7件)：

C04B 28/04 ,  B28B 1/08 ,  B28C 7/00 ,  C04B 16/08 ,  E04B 1/80 ,  E04C 2/04 ,  C04B 16:08

FI (7件)：

C04B 28/04 ,  B28C 7/00 ,  C04B 16/08 ,  E04B 1/80 C ,  E04C 2/04 F ,  C04B 16:08 ,  B28B 1/08 Z

Fターム (18件)：

2E001DD01 ,  2E001FA04 ,  2E001FA42 ,  2E001GA12 ,  2E001GA33 ,  2E001GA86 ,  2E001HA01 ,  2E001HD09 ,  2E162CB20 ,  2E162FA01 ,  2E162FD02 ,  4G012PA23 ,  4G012PC12 ,  4G012PC13 ,  4G056AA07 ,  4G056CB27 ,  4G056CB31 ,  4G056CB34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 軽量杭体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-034813   出願人：積水化成品工業株式会社