特許
J-GLOBAL ID：200903014665158132
ICリードフレームのタイバーカット金型
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001471
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318660
出願日： 1993年01月08日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】半導体ICのリードフレームのタイバー部を打ち抜く金型において、切刃の折損防止及び保守費用削減を図る。【構成】4辺にくし歯状の複数溝を内周及び外周にそれぞれ有する2つのホルダーブロック2,3を組合わせてできる間隙に、薄板形状の切刃であるダイ1を挿入してダイユニットを構成し、一方、ポンチユニットもこれと同様に構成し、それぞれダイセットの下型及び上型の同一軌道上で動作する位置に搭載する。
請求項（抜粋）：
互いに噛合うくし歯状の複数の溝をそれぞれ内周及び外周に有する2個のブロックが組合わされてできる一定の間隙部に挿入され且つキーにより抜け止め保持される薄板形状のダイ及びポンチからなる第1及び第2の切刃ユニットを備え、この第1及び第2の切刃ユニットをそれぞれダイセットの下型及び上型の同一軌道上で動作する位置に搭載してなることを特徴とするICリードフレームのタイバーカット金型。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B21D 28/00
, B26F 1/44
