特許

J-GLOBAL ID：200903014665843030

ICの放熱装置

発明者： 熊本 太一
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225269
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088303
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】 放熱器をICのフィンに係合するとともに、リベットでPCBに係止し、着脱を簡易化する。【構成】 IC本体1と、IC本体1の側壁に設けたフィン2とでなるICと、板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面4と、先端を内側に断面ほぼコ字状に折り曲げた係止部6を備え、ほぼ水平の四角平面でなる下段面5と、前記上段面4の残りの一端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔8を設けたほぼ水平の係止面7とでなる放熱器3と、先端部に切れ込みと顎を備え、ほぼ円柱状の胴部と、同胴部の最大外径より大きい径の頭部で構成した弾性材のプラスチックでなるリベット9とでなる。

請求項（抜粋）：

板金を階段状に折り曲げ、上方へ折り曲げた両側端部を有するほぼ水平な四角平面の上段面と、先端を内側に折り曲げた係止部を備えほぼ水平の四角平面でなる下段面と、前記上段面の残りの一端に接続した垂直面の先端に繋がる所要の位置に貫通孔を設けたほぼ水平の係止面とでなる放熱器と、前記係止面に設けた貫通孔に挿通し係合する係止具とでなるICの放熱装置。