特許

J-GLOBAL ID：200903014684045683

乾燥装置

発明者： 新山 喜三郎
出願人/特許権者： 東京化工機株式会社
代理人 (1件)： 合志 元延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326447
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 第1に、プリント配線基板が乾燥中に他と接触せず、塗布された液状レジストの傷発生が防止されると共に、確実に乾燥,硬化され、もって現像不良,マスク不良が回避され、第2に、しかもこれは連続的,自動的に実施でき、手間,時間,コスト面等に優れてなる、乾燥装置を提案する。しかも、液状レジストに印刷されたインクの乾燥,硬化にも同様に使用できる乾燥装置も提案する。【構成】 この乾燥装置では、液状レジストが塗布されたプリント配線基板Pが、乾燥炉1内を、コンベヤ7の保持手段Hに吊下げ,保持された状態で、順次搬送される。そしてこのプリント配線基板Pが、乾燥炉1内に形成された熱風吹出口5と熱風吸込口6間の熱風ゾーンAを通過することにより、塗布されていた液状レジストが、熱風Bにて確実に乾燥,硬化される。なおこの乾燥装置は、文字,記号,マーク等を表わす印刷されたインクの乾燥,硬化にも使用される。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板の製造工程で用いられ、該プリント配線基板の表面に塗布された熱硬化性の液状レジストを熱風により乾燥,硬化させ、所定の回路部分を被覆保護させるようにする乾燥装置であって、乾燥炉と、該乾燥炉に付設され熱風を乾燥炉内に吹き出す熱風吹出口と、該乾燥炉に付設され乾燥炉内の熱風を吸い込む熱風吸込口と、上記液状レジストが塗布された該プリント配線基板を、保持手段にて縦に吊下げた状態で保持しつつ順次搬送するコンベヤと、該プリント配線基板を介し該熱風吹出口と該熱風吸込口間に形成された熱風ゾーンと、を有してなることを特徴とする乾燥装置。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  B05C 9/14 ,  B05C 13/02 ,  F26B 15/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-006264
  
• 特開平1-199438
  
• 特開平3-217071