特許
J-GLOBAL ID:200903014684714143

半導体装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-074578
公開番号(公開出願番号):特開平11-274484
出願日: 1998年03月23日
公開日(公表日): 1999年10月08日
要約:
【要約】【課題】トレンチゲート構造を有する縦型IGBTのオン電圧の低減化を図ること。【解決手段】p型ドレイン層1と、このp型ドレイン層1上に設けられた高抵抗のn型ベース層3と、このn型ベース層3の表面に形成されたp型ベース層4と、このp型ベース層4の表面に形成された複数のn型ソース層5と、これらのn型ソース層5およびp型ベース層4を貫き、n型ベース層3の途中の深さまで達した複数のトレンチ6内にゲート酸化膜7を介して形成されたゲート電極8と、p型ベース層4の表面にn型ソース層5と接して形成されたp型コンタクト層9とを有するIGBTにおいて、トレンチの間隔を1.5μm以下に設定する。
請求項(抜粋):
高抵抗で第1導電型の第1ベース層と、この第1ベース層に設けられた第2導電型のドレイン層と、前記第1ベース層の表面に形成された第2導電型の第2ベース層と、この第2ベース層の表面に形成された第1導電型のソース層と、このソース層および前記第2ベース層を貫いて前記第1ベース層の途中の深さまで達する複数のトレンチ内にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ドレイン層に設けられたドレイン電極と、前記ソース層および前記第2ベース層に設けられたソース電極とを具備してなり、前記トレンチの間隔が1.5μm以下であることを特徴とする半導体装置。
FI (3件):
H01L 29/78 653 A ,  H01L 29/78 655 A ,  H01L 29/78 655 F
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 電力用半導体素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-231513   出願人:株式会社東芝
  • 特開平1-165161

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