半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011126
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212250
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】耐半田性および熱放散性に優れ、しかも流動性の低下によるボイドや金線断線等が生じない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)摩砕処理結晶性シリカ粉末を無機質充填剤全体の50重量%以上含有する無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)摩砕処理結晶性シリカ粉末を無機質充填剤全体の50重量%以上含有する無機質充填剤。

IPC (7件)：

C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (33件)：

4J002CC03X , 4J002CD04W , 4J002CE00X , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002FD016 , 4J002FD130 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC05 , 4M109EC06 , 4M109EC20

前のページに戻る