積層セラミック電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022056
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190947
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】内部電極の積層数が多くなった場合にも、大きな歪みが発生せず、デラミネーションなどの内部欠陥や製品の寿命低下などを引き起こすことのない積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】内部電極2a,2bの素子3の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離をおいて配設されるダミー電極5a,5bの厚みを、内部電極2a,2bの容量形成に寄与する機能部10の厚みより薄くするとともに、内部電極2a,2bの、ダミー電極5a,5bと対向する側の端部に、その機能部10よりも厚みが薄い肉薄部12a,12bを設ける。

請求項（抜粋）：

内部電極パターンが配設されたセラミックグリーンシートを積層、圧着する工程を経て製造される、セラミック素子中に内部電極が積層配設された構造を有する積層セラミック電子部品であって、一端側がセラミック素子の一方の端面に引き出された容量形成用の第1の内部電極及び前記第1の内部電極の他端側に配設された第1のダミー電極と、前記第1の内部電極とセラミック層を介して対向する、一端側がセラミック素子の前記第1の内部電極が引き出された端面と逆側の端面に引き出された容量形成用の第2の内部電極及び前記第2の内部電極の他端側に配設された第2のダミー電極とがセラミック層を介して交互に積層されており、前記ダミー電極の厚みが、対応する前記内部電極の機能部の厚みよりも薄く、かつ、前記内部電極の、対応する前記ダミー電極側の端部に、その機能部よりも厚みの薄い肉薄部が設けられていることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30

FI (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 D , H01G 4/30 301 C

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