特許
J-GLOBAL ID：200903014693075412
弾性表面波素子の分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109024
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326541
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 小型の弾性表面波素子を、破損を生じさせることなく基板より分割する。【構成】 弾性表面波素子3が形成された基板1に、溝2をあらかじめダイシング装置などによって形成する。そして基板1の裏面よりイオンミーリングなどのドライエッチングの手法によりエッチングし素子に分割する。または溝2を形成後フォトリソ技術と組み合わせてウエットエッチングによって溝2をエッチングし、素子に分割する。
請求項（抜粋）：
弾性表面波素子が形成された基板の切断部分にあらかじめ溝を形成し、該基板をドライエッチングし、弾性表面波素子に分割することを特徴とする弾性表面波素子の分割方法。
IPC (2件)：
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