特許

J-GLOBAL ID：200903014695238556

難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板

発明者： 伊藤 幹雄 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-340127
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172074
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ製品の特性を悪化させない、優れた信頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物、並びに半導体封止材料および積層板を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および一般式(1)で表される有機リン化合物(C)とから基本的になる樹脂組成物であり、且つ樹脂組成物中のリン含量を0.3重量%以上8重量%以下とする。【化1】

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および一般式(1)で表される有機リン化合物(C)とから基本的になる樹脂組成物であり、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上8重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。【化1】式中、R1、R2およびR3は、それぞれ水素、炭素数1〜4のアルキル基、シクロヘキシル基、またはフェニル基を表し、R4およびR5は、水素またはメチル基を表す。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/30 R