特許
J-GLOBAL ID：200903014702970950
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177072
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021111
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 リードと絶縁シート、および半導体素子と絶縁シートとを接着する際に、各工程で発生する問題点を除去し、管理面の容易化と量産面の均質化に優れた信頼性を有する装置を提供する。【構成】 表裏両面に接着剤の塗布された絶縁シート9を介して半導体素子12とこれに接続するリード8とを固定してなる半導体装置において、絶縁シート9として一方の面には熱硬化性樹脂接着剤10、他方の面には熱可塑性樹脂接着剤11からなる接着剤を塗布したシートを用いる。
請求項（抜粋）：
表裏両面に接着剤の塗布された絶縁シートを介して半導体素子とこれに接続されるリードとを固定してなる半導体装置において、前記絶縁シートとして一方の面には熱硬化性樹脂、他方の面には熱可塑性樹脂からなる接着剤を塗布したシートを用いる事を特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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