特許
J-GLOBAL ID:200903014712941134
超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-031281
公開番号(公開出願番号):特開2001-298795
出願日: 2001年02月07日
公開日(公表日): 2001年10月26日
要約:
【要約】【課題】 固溶系圧電単結晶と樹脂との複合圧電体を用いて、切断時の加工不良が生じない一次元及び二次元アレイ超音波プローブ及び当該超音波プローブの製造方法を提供すること。【解決手段】 少なくともチタン酸鉛を含む固溶系単結晶により形成された圧電体111を当該圧電体よりも音響インピーダンスが小さく導電性を有する樹脂層113,115で挟むことで、切断時の加工不良の発生を防止し、樹脂層を音響整合層或いは電極として使用可能であることを特徴とする超音波プローブ。
請求項(抜粋):
アレイ状に切削された単結晶圧電体と、前記圧電体の上面に形成され当該圧電体よりも音響インピーダンスが小さな上面樹脂層、若しくは、前記圧電体の下面に形成され当該圧電体よりも音響インピーダンスが小さな下面樹脂層の少なくとも一方と、を備えた超音波振動素子であって、前記上面樹脂層若しくは前記下面樹脂層の少なくとも一方は、良好な切削性且つ導電性を備え、電極として機能すること、を特徴とする超音波プローブ。
IPC (10件):
H04R 17/00 330
, H04R 17/00
, H04R 17/00 332
, A61B 8/00
, A61B 18/00
, A61F 7/00 322
, G01N 29/24 502
, H01L 41/09
, H01L 41/08
, H01L 41/22
FI (10件):
H04R 17/00 330 J
, H04R 17/00 330 H
, H04R 17/00 332 A
, A61B 8/00
, A61F 7/00 322
, G01N 29/24 502
, A61B 17/36 330
, H01L 41/08 U
, H01L 41/08 H
, H01L 41/22 Z
引用特許:
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