特許

J-GLOBAL ID：200903014713132663

テープキャリア半導体装置

発明者： 斉藤 健 ,  松戸 利充 ,  鈴木 仁志 ,  高橋 洋之 ,  大平 智秀 ,  井浦 孝之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043816
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260531
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 テープキャリア半導体装置(TCP)を液晶パネル等に高精度に位置決めできるようにして接続不良の発生を防止する。【構成】 ベースフィルム3上にリード5を配置してなるキャリアテープと、半導体素子7とから構成されるTCPにおいて、端子部3bの中央に凸部2を設ける。【効果】 位置合わせ精度が向上し、歩留りおよび信頼性を向上させることができる。また、ベースフィルムは従来の工程に何ら変更を加えることなく、単に金型の変更のみで得られる。

請求項（抜粋）：

可撓性のベースフィルムと該ベースフィルムに接着された複数のリードとを有し、ほぼ中央に半導体素子を搭載するための素子搭載部が設けられると共に、周辺の少なくとも一個所に端子部が設けられ、上記リードが前記素子搭載部から上記端子部にまで延在しているキャリアテープと、上記キャリアテープの上記素子搭載部に搭載され、その端子が前記リードの上記素子搭載部分に接続されている半導体素子とを備えるテープキャリア半導体装置において、前記単位部の少なくとも一つの端子部の外形が、当該端子部の中央で凸または凹に形成されていることを特徴とするテープキャリア半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/13 101 ,  G09G 3/18 ,  H05K 13/02