特許
J-GLOBAL ID：200903014726984120
ヒートシンク及びこれを用いた電源ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-305626
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118212
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、半導体部品の故障時の破裂音、閃光、異臭、発煙の電源ユニットの外部への漏れを最小限に抑えるヒートシンク及びこれを用いた電源ユニットを提供することを課題とする。【解決手段】 箱体の外表面にフィンを設けた構造となっており、半導体部品(例えば、スイッチング用MOSFET)の背面部分を箱体の内壁側に接続することにより、半導体部品(例えば、スイッチング用MOSFET)の冷却を行っている。半導体部品(例えば、スイッチング用MOSFET)を箱体の内壁側で接続した状態で、プリント基板(PCB)に密着することにより、半導体部品(例えば、スイッチング用MOSFET)をヒートシンクの内部に密閉した状態で納置ができるようになる。
請求項（抜粋）：
電源ユニットを構成する半導体部品の周囲を完全に囲い込むような箱体形状を有することを特徴とするヒートシンク。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/40
, H05K 7/20
H01L 23/40 Z
, H05K 7/20 B
, H01L 23/36 Z
5E322AA01
, 5E322AA04
, 5E322AA11
, 5E322EA11
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC01
