特許
J-GLOBAL ID：200903014727064032
熱電素子とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143582
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018109
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明は優れた性能および信頼性を有する熱電素子とその製造法に関するものである。【構成】 柱状のP型熱電半導体材料3及びN型熱電半導体材料4の一部または全体が樹脂、セラミックス、ガラス等の絶縁性の物質5に埋め込まれる構造の熱電素子を作製するための方法を提供する。この製造方法によれば、素子の小型化、薄型化が可能で単位面積当たりの素子数を多くできる。【効果】 本発明によれば耐久性や機械的強度が低いBi-Te系をはじめとする熱電半導体材料からなる熱電素子の信頼性を高めることができる。特に、腐食に対する信頼性が高まるので冷却素子として使用する場合には結露と電解による腐食に対して強い熱電素子を提供することができる。また、本発明の熱電素子の製造方法によれば、小型、薄型、素子数の高密度化などが達成できるので、体温と外気との温度差程度でも、腕時計のような小型の携帯電子機器の電源としても使用できる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一対の柱状のP型熱電半導体材料とN型熱電半導体材料からなる熱電素子において、これらの柱状の熱電半導体材料の一部または全体が樹脂、セラミックス、ガラス等の絶縁性の物質に埋め込まれていることを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
引用特許：
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