特許

J-GLOBAL ID：200903014732787387

スパッタリングまたはイオンプレーティング用ターゲット材及びその製造方法

発明者： 高橋 雅也 ,  菊池 茂 ,  小室 勝博 ,  山口 静 ,  馬場 昇
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-160895
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002938
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】密度がほぼ100%であり、含有ガス量が少なく、組織制御が容易で、生産コストが安く、さらにターゲット材とパッキングプレートが金相学的に一体となったスパッタリングやイオンプレーティング用ターゲット材およびその製造方法を提供する。【解決手段】母材金属と分散金属を混合及び圧縮して圧粉体を作成する工程と、前記圧粉体上に前記母材金属を含むインゴットを設置する工程と、加熱して前記インゴットの前記母材金属を前記圧粉体の空孔に含浸させる工程と、によりターゲット材を製造する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

母材金属と分散金属を混合及び圧縮して圧粉体を作成する工程と、 前記圧粉体上に前記母材金属を含むインゴットを設置する工程と、 加熱して前記インゴットの前記母材金属を前記圧粉体の空孔に含浸させる工程と、を有することを特徴とするターゲット材の製造方法。

IPC (5件)：

C23C14/34 ,  B22F7/08 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C23C14/32

FI (6件)：

C23C14/34 A ,  C23C14/34 C ,  B22F7/08 F ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C23C14/32 A

Fターム (25件)：

4K018AA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BC12 ,  4K018CA02 ,  4K018CA11 ,  4K018DA23 ,  4K018DA32 ,  4K018FA34 ,  4K018FA36 ,  4K018HA03 ,  4K018JA32 ,  4K018JA34 ,  4K018KA29 ,  4K029BA21 ,  4K029BD04 ,  4K029CA03 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC05 ,  4K029DC07 ,  4K029DC22 ,  4K029DD01 ,  4K029DD02 ,  4K029DD06