特許
J-GLOBAL ID:200903014732844240
溶液層の処理方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山本 孝久
, 吉井 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-232212
公開番号(公開出願番号):特開2009-064993
出願日: 2007年09月07日
公開日(公表日): 2009年03月26日
要約:
【課題】液相中で、常温、常圧にて、例えば基体上に薄膜を成膜し、あるいは又、基体表面を処理するための溶液層の処理方法を提供する。【解決手段】溶液層の処理方法は、基体10の表面(第1面11)に例えば塗布された溶液層20に放電用電極30を用いて誘電体バリア放電処理を施す。これによって、例えば、溶液層中に固相体を析出させることができるし、あるいは又、基体10の表面11を清浄化することができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基体の表面上の溶液層に誘電体バリア放電処理を施すことを特徴とする溶液層の処理方法。
IPC (5件):
H01L 21/288
, H01L 21/768
, H01L 23/522
, H01L 21/320
, H05H 1/24
FI (4件):
H01L21/288 Z
, H01L21/90 L
, H01L21/88 B
, H05H1/24
Fターム (16件):
4M104BB06
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB36
, 4M104DD51
, 4M104EE14
, 4M104EE16
, 5F033HH07
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033HH35
, 5F033PP26
, 5F033RR01
, 5F033RR03
, 5F033SS21
, 5F033SS30
引用特許:
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